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    微流控芯片真空熱壓鍵合機

    簡(jiǎn)要描述：Subblym100微流控芯片真空熱壓鍵合機是基于軟光刻微加工技術(shù)的一個(gè)很好的替代產(chǎn)品，便于快速制造您的微流體器件，利用溫度和壓力的控制，在幾分鐘內即可實(shí)現對各種材料的熱壓過(guò)程，它已經(jīng)過(guò)優(yōu)化，使得Flexdym聚合物成型只需2分鐘，但也可以用于模具各種其它熱塑性塑料，例如亞克力（PMMA）。

    • 產(chǎn)品型號：Sublym100
    • 廠(chǎng)商性質(zhì)：生產(chǎn)廠(chǎng)家
    • 更新時(shí)間：2024-06-04
    • 訪(fǎng)  問(wèn)  量：4066

    詳細介紹

    品牌其他品牌價(jià)格區間5萬(wàn)-10萬(wàn)
    儀器種類(lèi)微流控芯片系統應用領(lǐng)域醫療衛生,化工,生物產(chǎn)業(yè),電子,制藥

    【微流控芯片真空熱壓鍵合機主要優(yōu)勢】

    • 使用方便，無(wú)需大量培訓即可操作，是加速科研項目的理想設備。
    • 一種超緊湊的設計，和筆記本電腦大小相當，同時(shí)Subblym100微流控芯片熱壓鍵合機比標準商業(yè)熱壓機要輕得多，其它熱壓鍵合機重量可達500公斤。
    • 一個(gè)用戶(hù)友好的系統，只需一根插座供電即可，讓您可以在最小的空間內即插即用。
    • 比其他微加工設備便宜得多，讓每個(gè)人都更容易接觸到微流體領(lǐng)域。

    【微流控芯片真空熱壓鍵合機技術(shù)參數】

    外形尺寸 33*34*11cm
    適配模具尺寸 4英寸
    最大模具厚度 1cm（可選1.5cm）
    溫度范圍 50℃-180℃
    升溫速度 180℃/5min
    壓力 1.2-1.8kN
    電源功率 800W

    【適用模具】

    樹(shù)脂模具：熱壓的主要模具，堅硬耐溫，可反復使用達100次以上

    玻璃模具：蝕刻玻璃模具也是熱壓的常用模具

    金屬模具：一般選擇鋁制的金屬模具

    硅基模具：熱壓的最后一個(gè)選擇，主要是硅基/SU8太脆弱而容易損壞，通過(guò)謹慎操作和加上一層不沾噴霧劑，也是可以嘗試使用的。

     

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